在产能方面，公司具备覆盖4英寸-12英寸晶圆全流程封测能🙎♂️😍力，截至2🇳🇿。
率先实现 👮♀️🚺C端 B端 并举落地 近年来，随着具身智能度过概🐰念普及和技术探索👇。
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在产能方面，公司具备覆盖4英寸-12英寸晶圆全流程封测能🙎♂️😍力，截至2🇳🇿。
发表 : AdminKZD
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